abirada (stub)

Abirada ehk rajapupp (stub) on suurema ühendusraja osa, mis seob sama ühenduse (net) piires ühendusala (pad) või klemmi (pin) T-kujulise ühendusrajaga.

ahelaloend (netlist)

Ahelaloend on trükkplaadi, elektroonikaploki või elektriahela mudeli komponentide elektriliste ühenduste ja komponendikirjelduste nimekiri. Kõik ühendused on seotud elektriahela sõlmedega (node), seetõttu võib seda teatud juhtudel nimetada ka ahela sõlmede nimistuks. Trükkplaadil on ühendused seotud komponentide trükkplaadijälgede ühendustega, elektriahela mudelis on ühendused seotud komponentide mudelitega. Ühendusi tähistatakse eri programmides nii nimede kui ka numbritega. Ahelaloendi (netlist) vorming sõltub kasutatavatest tarkvaravahenditest.

ahelaskeemi ühendusniit (net, circuit net)

Ahelaskeemi ühendusniit (net, circuit net) on ahela sõlme (elektriahela sama potentsiaali punkti) ühenduste kanne (elektrilise ühenduse kirjeldus, loogiline ühendus) projekteerimistarkvara ühenduste loendis ehk ahelaloendis. Ahela sõlmega võib olla ühendatud mitmeid elektriahela elemente. Ahela iga sõlm on seotud kas elektritoite või signaalide edastamisega ja seda võib projekteerimispaketis vastavalt oma funktsiooni nimega nimetada. Ahela sõlmedele (skeemi ühendusniitidele) seatakse trükkplaadi projekteerimispaketis algul vastavusse plaadil visualiseeritud teostamata ühendused (rats).Trükkplaadiradade automaatpaigutusprogramm või projekteerija paigutab samasse ühendusvõrku kuuluvate ja ühendustega (rat) seotud komponentide klemmide vahele hiljem ühendusrajad (trace) või juhtmed (wires).

ajutine joodisetõke (temporary solder resist)

Ajutine joodisetõke on joodisetõke, mida kasutatakse trükkplaadi või trükilülituse valmistamisprotsessis ajal ja pärast valmis tootes eemaldatakse.

alusplaadi materjal, alusmaterjal (base material)

Alusplaadi materjalidena kasutatakse väga mitmesuguseid materjale. Mõningaid alusplaadi komposiitmaterjale saab vastavalt standarditele UL 94 (Underwriters Laboratory), IEC 60707, IEC 60695-11-10, IEC 60695-11-20, ISO 9772, ISO 9773 liigitaga FR (flame retardant) klassidesse. Levinud alusplaadimaterjal on FR-4 klassile vastav epoksüüd-klaaskiudplaat (glass-reinforced epoxy laminate material, EPGL, epoxide glass fibre) ehk klaastekstoliit (fiberglass).

automaatpaigutaja, automaatpaigutus-programm (autorouter)

Automaatpaigutaja on ühenduste (radade) automaatpaigutusprogramm trükkplaadi raalprojekteerimissüsteemis (CAD).

ava (hole)

Trükkplaadiava on trükkplaati läbiv ava. Puurimisjoonisel on iga ava juures on tähistus, mis määrab kasutatava puuri. Trükkplaadidisaini pakettides on läbiviikudega seotud avad sageli tollimõõdustikus kuid neid on võimalik asendada lähedase läbimõõduga meetermõõdustikus puuridega. Ava andmeid kasutatakse CAD süsteemis arvjuhitava puurmasina (NC drill) andmefailide (CAM failide) koostamiseks.

DFM reeglid (DFM rules)

DFM (Design for Manufacturing) reeglid on mitmesugused valmistamispiirangud (mis sisaldavad infot ka testpunktide automaatseks paigutamiseks).

Viiteid:

https://electronics.stackexchange.com/questions/28909/how-to-check-the-pcb-design-for-manufacturingdfm/28948#28948

disainireeglikontroll (DRC, design rules check)

Disainireeglikontroll (DRC, design rules check) on veakontroll, mis kontrollib skeemi elektrilist ja struktuurset terviklikkust ja vastavust kasutaja poolt määratud reeglitele ja kitsendustele. Kontrollitakse ühendusradade osasid, ühendusalasid, avade piirmõõtmeid jms.

faas, süvis, silindriline süvis (counterbore), kooniline faas (countersink)

Avaga samal teljel paiknev koonusekujuline ehk kooniline (countersink) või silindriline (counterbore) süvend plaadis. Süviseid saab kasutada kruvikinnituste korral kruvi peitpea jaoks (screw hole fixing).

Viiteid:

https://electronics.stackexchange.com/questions/268300/gerber-files-countersunk-holes

https://www.youtube.com/watch?v=DPqMuZBgZ0s

fanout

Fanout on trükkplaadiühenduste topoloogia optimeerimise strateegia etteantud kriteeriumite järgi. Seda kasutatakse paljuviiguliste komponentide viikude siseridade ühenduste parima paigutuse saavutamiseks nt lühimad rajalõigud, läbiviigud sobivates kohtades. Kasutatakse nii paljuviiguliste läbiava-integraallülituste ja pindliite-integraallülituste ühenduste automaatpaigutusel.

Viiteid:

https://www.edaboard.com/showthread.php?42000-what-is-fanout-in-pcb-layout

gabariitjoonis (outline drawing)

Trükkplaadi gabariitjoonise (outline drawing) järgi määratakse plaadi mõõtmed ja kuju (board outline) ehk piirjooned. Paljudes disainipakettides saab määrata ka plaadi elektrit juhtivate radade minimaalse kauguse plaadi servadest (board edge).

graafiline kiht (graphic layer, non-etch layer)

Graafiline kiht on projekteerimistarkvara kiht (layer) nt markeeringukiht, kuhu võib paigutada kõiki mittejuhtivaid graafilisi objekte.

Graafilisteks kihtideks (Cadence OrCAD/Allegro puhul Non-Etch) on nt siiditrükikihid ja mitmesuguste abijooniste kihid.

graafiline objekt (graphical object)

Raalprojekteerimisega (CAD) valminud geomeetrilistes mudelites on graafilisteks objektideks vektorgraafikas graafilised osised nagu nt kaar, ring, sirglõik, ristkülik, tekst, viirutus ja nendest moodustatud suuremad plokid (blocks) ehk sümbolid (symbols). Osistest moodustuvad kujundid (object shapes).

Elektriahela skeemi ja trükkplaadijoonise koostamiseks kasutatavateks graafilisteks objektideks on vastavate mudelite (jooniste) iseloomulikud plokid ehk sümbolid nagu nt komponendi tingmärgid ja trükkplaadijäljed. Need omakorda koosnevad kujunditest moodustatud osistest nagu klemm, silt, ava, alatäide, ühendus, ühendusraja segment, läbiviik, väljatõrjeala, signaaliala, täiteala, tühimik jne.

Sama graafiline objekt võib mudelis ja joonistel olla mitmes erinevas kohas st mitme objekti eksemplarina.

irdkujund (orphan shape)

Irdkujundid on trükkplaadi metalliga kaetud ja ülejäänud ahelatega elektriliselt ühendamata alasid kirjeldavad kujundid trükkplaadi ühendusradade kihis mudelis. Irdkujundid pole seotud ühegi ahelaskeemi ühendusniidiga (net).

isoleermask, isolatsioonimask (isolation mask)

Trükkplaadi projekteerimistarkvara abil koostatav šabloon ehk mask isoleeriva laki pealekandmiseks trükkplaadile. See võib olla saa kujuga mis jootemask.

isoleervahemik (clearance)

Isoleervahemik tagab vajaliku elektrilise isolatsiooni juhtivate trükkplaadiühenduste vahel ja see määratakse projekteerimisreeglitega (design rules).

joodisekihi pealekandmine, joodisega (tinaga) katmine, tinatamine (solder coating, tin plating, tinning)

Joodise kiht (tinakiht) kantakse joodetavatele aladele enne komponentide jootmist plaadile. Komponentide klemmide kinnituskohad trükkplaadil kaetakse joodisega (tinaga).

joodisetõke (solder resist)

Joodisetõke on kaitsekiht plaadi pinna alade kaitsmiseks joodise (jootetina) nakkumise eest jootmisprotsessis. Sageli on see ühtlasi ka isoleerkiht (isoleeriv lakk), mis katab trükkplaadi mittejoodetavad vasealad ja kaitseb neid hiljem oksüdeerumise eest.

Isolatsioonimaski järgi valmistatud trafarett (stencil) tagab et joodisetõkke (solder resist) lakikihti ei kanta joodetavatele ühendusaladele. Mask (šabloon) joodisetõkke pealekandmiseks koostatakse eraldi joonestuskihis.

joonestusraster (grid, snap grid)

Joonestusraster on ruudustik (võrgustik), mida kasutatakse CAD süsteemides joonestamise hõlbustamiseks. Mõnel juhul haakuvad rastri võrgu sõlmede külge joonise elemendid (grid-snap lubatud). Joonestusraster määrab koordinaadistiku sammu, mida kasutatakse graafiliste objektide paigutamiseks trükkplaadi mudelisse või elektriskeemile. Võrgustiku tihedus on joonestamise käigus muudetav. Trükkplaadijoonistel on levinuks rastrisammuks 50milli või 100milli (millitolli). 100milli (millitolli) vastab läbiava integraallülituste viikude standardsele kaugusele ~2,54mm. Joonestusrastri samm 50 milli (ehk ~1,27mm) võimaldab teha signaaliühendusi läbiava integraallülituste viikude vahelt.

joonisekiht (drawing layer)

Joonisekihid on üksteisega koordinaatide kaudu seotud jooniste kihid CAD süsteemis. Trükkplaadi puhul on tegemist vaadetega sama trükkplaadi erinevate tööde ja osade joonistele, mis on vajalikud erinevateks otstarveteks - ühendusradade moodustamiseks, isoleerimiseks ja teisteks projekteerimise ja valmistamisega seotud tegevusteks, nt. mask, siiditrükikiht, programmi juhtimiskiht, infokiht. Projekteerimisega seotud abikihiks on ühendusniidistik (ratnest), mida kasutatakse ühendusinfo säilitamiseks ja mis on aluseks ühendusrajakihtide, läbiviikude jt ühenduste moodustamisel (routing).

Kihid jagunevad süsteemi poolt eelnevalt määratud ja kasutaja poolt moodustatud kihtideks (kasutajakihid). Kasutaja saab teha lisaks vajaliku hulga uusi kasutajakihte (user-defined layers).

jootemask (solder mask)

Trükkplaadi projekteerimistarkvara abil koostatavad šabloonid ehk maskid joodisetõkke või isolatsioonikihi pealekandmiseks trükkplaadile. Jootemask võib olla ühtlasi ka isoleermaskiks st selle järgi kaetakse ka valmis trükkplaadi pinda isolatsioonilakiga.

jootepastamask, joodisepastamask, pastamask (paste mask, solder paste mask)

Jootepastamaski (paste mask) järgi valmistatakse trafarett (stencil), mille abil  kantakse trükkplaadi valmistamisel pindliitekomponentide klemmide ühenduskohtadesse jootesegu ehk joodist sisaldav pasta.

jootmisala (soldering area)

Jootmisala on jootmisel töödeldav trükkplaadiala. Mõne jootmistehnoloogia puhul on see vajalik projektis eraldi kujundiga sisestada.

jootmiskülg (solder side)

Jootmisküljeks nimetatakse trükkplaadi alumist külge ehk läbiavakomponentide vastaskülge. Sellele küljele võivad olla paigutatud ka pindliitekomponendid.

kaetud läbiviik (tented via, capped via)

Kaetud läbiviik on metalliseeritud läbiviik, mille mõlemad otsad on kaetud (joodisetõkke või isoleerlakiga).

kahanemistegur (shrink)

Montaažil jooodispasta pealekandmiseks kasutatava trafareti (stencil) joonis erineb oma mõõtmetelt trükkplaadi komponentide joonistest. Nende erinevuste määramiseks kasutatakse spetsiaalset tegurit, mis määrab trafareti elementide suuruste erinevuse võrreldes komponentide trükkplaadijälgede ühendus-alade joonistega. Selle teguri väärtus määratakse trafaretijoonise (maski) koostamisel. vt. ka swell

kaitsekiht, tõke (resist)

Trükkplaadi valmistusprotsessis kasutatavaid kaitsekihte võib olla mitmesuguseks otstarbeks. Joodise nakkumist takistab nt. joodisetõke (solder resist). Kaitsekihtide valmistamiseks kasutatakse vastavaid šabloone (mask). Trükkplaadi projekteerimissüsteemides on maskide kavandamiseks eraldi joonisekihid (layer).

keerutis, keerdjuhid (twist, warp, warpage)

Trükkplaadil on mõnikord võimalik moodustada ühendusradade (juhtide) keerdpaare või kimpe sarnaselt omavahel paari või mitme kaupa keerutatud soontega ühenduskaablitele.

kest (package)

Elektroonikakomponendi kesta kirjeldus on CAD süsteemis seotud elektroonikakomponendi seadisekirjelduses määratud klemmide (viikude) kirjeldusega. Mõnes tarkvarapaketis sisalduvad ja sisestatakse komponendi kesta andmed sh trükkplaadijälje (footprint) nimi elektriskeemi tingmärgi (symbol) andmekirjetena (ehk atribuutidena).

kihipaar (layer pair)

Trükkplaadi rajad, sellele paigutatavad komponendid ja mitmed teised detailid võivad paikneda mõlemal plaadipoolel. Selles tulenevalt on paljudeks otstarveteks (avade, läbiviikude ja radade paigutamisel vms) olemas vastavad kihtide paarid.  Kihtide paar on omavahel CAD süsteemis seotud, see võimaldab avade, läbiviikude ja radade paigutamisel detaile ühelt kihilt teisele peegeldamisega (mirror) või pööramisega (flip) üle viia. Trükkplaadi välimised küljed moodustavad alumise ja ülemise (top / bottom) kihipaari, mida nimetatakse ka komponendi ja joodise (component / solder) kihipaariks.

kihtidevaheline ühendus (interlayer connection)

Kihtidevaheline ühendus tagab elektrilise ühenduse trükkplaadi eri ühenduskihtide, näiteks pealmise ja alumise vasepoole ühendusraja vahel.

kinnitatud rada (fixed trace)

Kinnistatud rada on trükkplaadi ühendusrada, mis on kaitstud liigutamise ja muutmise vastu.

kinnitusava (mounting hole)

Kinnitusava on komponendi kinnitamiseks ettenähtud ava.

kinnituskiht (bonding layer)

Kinnituskiht on trükkplaadi mittejuhtiva liimi kiht, mida kasutatakse kahe alusplaadi kokkuliimimiseks, et saada tihedam alusplaat.

klemm, viik, ühendusjalg (pin)

Komponendi viik (ühendusjalg) ühendab komponenti ülejäänud ahelatega elektriliselt ja teatud juhtudel võib kinnitada komponenti ka mehaaniliselt.

kodar (spoke)

Kodar (spoke) on täidetud metallist ristkülikukujuline ühendus läbiviigu ümber. Kodarad tagavad elektrilise ühenduse ja samas moodustavad jootepunkti ümber soojustõkke (thermal relief).

komponendi läbiviikühendus (Thru-Pin)

Komponendi läbiviikühendus on plaati läbiv komponendi viigu ühendus ehk ava millesse on joodetud komponendi klemm.

komponendi piirjooned (component boundary)

Komponentide piirjooned (component boundary) määravad komponendi poolt hõlmatava ala trükkplaadil. Lülituse valmistamise tehnoloogiast tulenevatel põhjustel ei saa komponendid paikneda üksteisele liiga lähedal.

komponendi trükkplaadijälg, jälgpind (decal, footprint)

Elektroonikakomponendi poolt tükkplaadil hõivatava ala jälg.

Komponendi väljaviikude e klemmide kirjelduste kogum. Jälgpinna igal ühendusel on number. Lisaks võib jälgpind sisaldada komponendi gabariitjoonist, siiditrükiks ja radade automaatpaigutusprogrammi juhtimiseks vajalikku infot (keepout, keepin) jms.

komponendikülg (component side)

Komponendikülg on trükkplaadi pealmine külg, millele on võimalik monteerida läbiava (THT, through-hole technology) komponente.

konflikt (conflict)

Trükkplaadidisainil mõeldakse konflikti all enamasti ühendusvigasid nagu lühistav ristumine, lühis, liiga väike isoleervahemik, ülekostvusprobleem, ühendusraja lubatava maksimaalpikkuse ületamine, paigutusviga vms.

kontrollühendus, testimispunkt (test point, test pad)

Kontrollühendus ehk testimispunkt on ühendusväli plaadi või lülituse testimiseks, klemm, või läbiviik, mis paigutatakse trükkplaadisisesele ühendusele plaadi testimiseks valmistamisel. Testimispunktideks sobivad ka üksikklemmid ja läbiviigud. Testpunkte ei tohi komponentidega katta. Automaat-paigutusprogramm paigutab testpunktid vastavalt etteantud testimisvõre tihedusele (test grid).

läbivad avad (through-holes)

Läbivad avad on trükkplaati puuritud avad (nt kinnitusavad). mis läbivad trükkplaadi kõiki kihte. Vaata ka läbiviik (via).

läbiviigukõrs (via stub)

Läbivate avade metalliseerimisel tekib metalliseeritud kiht kogu ava ulatuses sh välistele kihtidele kus puuduvad ühendused radade või komponentidega. Nii moodustuvad ühendamata kõrrekujulise läbiviigu metalltorud. Kõrgsagedussignaalide puhul eemaldatakse välise kihi juurest mittevajalik läbiviigu osa hiljem spetsiaalse täpse sügavusega puurimisega (backdrilling).

läbiviiguraster (via grid)

Läbiviiguraster (via grid) on parameeter, mis määrab läbiviikude võrgu tiheduse. See parameeter antakse ette automaatpaigutusprogrammile (autorouter).

läbiviik-ühendusklemm (through-pin)

Läbiviik-ühendusklemm on komponendi viik (klemm), mis ulatub läbi trükkplaadi kõigi kihtide.

läbiviik, läbiviikühendus (via)

Läbiviikühendus on ühendusava trükkplaadi elektrit juhtivate kihtide vahel. See on trükkplaadi ühendusraja üleminek plaadi teisele poolele ja vajadusel plaadi vahekihtidesse. Läbiviigud võivad elektriliselt ühendada kahte või enamat kihti. Selle järgi jagunevad läbiviigud pimedataks läbiviikudeks (blind via), mis ühendavad sisemisi kihte väliste kihtidega, maetud läbiviikudeks (buried via) mis ühendavad trükkplaadi sisekihte omavahel ja plaati läbivateks ühendusavadeks (through hole via), mis ühendavad trükkplaadi välimisi kihte ja vajadusel ka sisekihte. Läbiviik plaadi välisküljele ei pruugi olla elektriliselt ühendatav väliste testseadmetega juhul kui see on kaetud isoleeriva värviga ehk isoleermaskiga, sel juhul nimetatakse seda kaetud läbiviiguks (tented via, capped via).

läbiviikava (lead-through hole, via hole)

Läbiviikava on trükkplaati läbiv ühendusava, mis ühendab omavahel trükkplaadi eri kihtidel paikenvaid elektrilisi ühendusi.

läbiviikkinnitusega seadis (komponent), läbiviikkomponent (through-hole device, THT)

Läbiviikkinnitusega elektroonikakomponentide viigud läbivad plaati puuritud avasid. Ava võib seejuures olla seestpoolt metallikihiga (vasega) kaetud või katmata. Seestpoolt metalliga katmata ava korral võimaldab läbiviikkinnitusega komponent ka elektrilise ühenduse moodustamist plaadi erineval pooltel paiknevate radade vahel.

lainejootmine (wave soldering, flow soldering)

Lainejootmine on lülituse jootmise tehnoloogia, mille korral trükkplaat liigub üle vedela joodise seisulaine harja ning mille jooksul plaadi ühenduspunktid nakkuvad joodisega.

loogiline ühendus trükkplaadi punktide vahel (rat, logical PCB connection)

Loogiline trükkplaadiühendus (rat) on plaadijoonisel joonega visualiseeritud aga ühendusrajana, läbiviiguna või muul viisil teostamata ühendus, mis seob trükkplaadi projekteerimissüsteemis joonisel kaks erinevas kohtas paiknevat punkti. Niisugune ühenduse kirjeldus on vajalik elektrilise ühenduse kindlaksmääramiseks. See ühendusjoon on ühtlasi seotud elektriskeemi ühist potentsiaali määrava ühendusega (net) so saadud selle põhjal. Andmed kantakse elektriseemi redaktorist (schematic editor) trükkplaadi projekteerimissüsteemi (CAD) üle skeemisõlmede nimekirjade ehk ahelaloenditega (netlist).

lühissild, sillake (jumper)

Lühissild ehk sillake on elektroonikakomponent trükkplaadi punktide ühendamiseks ettenähtud komponent (elektrijuht). Lühissildasid toodetakse nii läbiviik- kui ka pindliitekomponentidena (nagu takisteid) ja kasutatakse ka trükkplaadi konfigureerimis-võimaluste laiendamiseks, sest lühissildu on lihtsam peale või maha joota kui radasid ühendada või katkestada.

lühissildade joonisekiht (jumper layer)

Lühissildade joonisekiht on lühissildade paigutamiseks kasutatav joonisekiht. Sellele kihile võib seada samu reegleid, mis teistelegi joonisekihtidele.

markeerimistähis (fiducial)

Plaadi pinnale värvitud tähis või plaadi pinda puuritud ava, mis on markeriks komponentide automaatladumise või testimise masinatele ehk testeritele.

marsruutimine (routing)

Trükkplaadi marsruutimine on juhtivate ühendusteede moodustamine radade (trace), täitealade (areafill) ja läbiviikude (via) abil. Nende ühenduste moodustamisel lähtutakse trükkplaadi punktide vahel määratud loogiliste ühenduste võrgust (rats, ratnest).

mask, trafarett, šabloon (mask)

Mask on plaadile kantav kiht, mis katab osaliselt plaati ja kaitseb selle osa töötlemisel või kasutamisel. Niisuguseks maskiks on  jootemask (solder mask), mis kaitseb plaadi etteantud vasepinda joodise nakkumise vastu ja ka hiljem seadme kasutamisel ka oksüdeerumise vastu. Mask võib olla ka trafarett mingiks töötlusoperatsiooniks. Näiteks jootepastamask (paste mask) on trafarett (šabloon) plaadile etteantud piirkondadesse sulandusjootmise eel tinakuule sisaldava joonisepasta pealekandmiseks. Maskide jooniste koostamiseks on vastavad joonestuskihid.

massiühenduskiht (ground plane)

Massiühenduskiht on trükkplaadikiht mida kasutatakse komponentide ühise massiühenduse (ground ehk maa) jaoks. Seda kihti saab kasutada ka varjestamiseks.

mehaaniline ava (mechanical hole)

Mehaaniline ava võib tähendada ava läbi trükkplaadi, mis on seotud kas plaadi enda või komponendi kinnitamise või mehaaniliste eripäradega sh valmistamiseks ja testimiseks vajalike markeerimistähistega. Samuti võib „mehaaniline ava“ tähendada puuriga mehaaniliselt valmistatud ava juhul kui kasutatakse ka laserpuurimisega valmistatud avasid.

metalliseerimata sisepinnaga ava (non plated hole)

Metalliseerimata sisepinnaga ava on trükkplaati puuritud ava, mille sisepinda ei kaeta metalliga. Metalliseerimata sisepinnaga avad ei taga ühendusi trükkplaadi elektriliselt juhtivate kihtide vahel. Paljude erirakenduste (nt sõidukite, raudtee jms) standardid näevad ette metalliseeritud ühendusavadega trükkplaatide kasutamise.

metalliseerimine (plating)

Metalliseerimine on elektrokeemiline protsess, millega viiakse metall trükkplaadi kujutises ettenähtud elementidesse nagu näiteks läbiviigud, kinnitusavad jms.

metalliseeritud ava (plated through hole, PTH)

Metalliseeritud läbiviik on trükkplaati läbiv ava, mille sisepind on metalliga kaetud.

metalliseeritud plaadiservad (round-edge plating)

Erandjuhtudel (nt. ülikõrgsagedus-signaalidega plaatide puhul) valmistatakse metalliseeritud servadega plaate. Servade metalliseerimine nõuab nende spetsiifilist eritöötlust, mistõttu on niisugused plaadid harilikest plaatidest oluliselt kallimad.

mikroläbiviik (microvia)

Alates 2013 määrab standard IPC-6013C (Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards) mikroläbiviigu definitsiooni selle läbimõõdu ja pikkuse suhtega (ratio of the length or depth of a hole to its preplated diameter). Kuni selle ajani oli mikroläbiviik määratud kui suvaline trükkplaadiava läbimõõduga 0,15 mm [0,006 tolli] või vähem. Väga väikese läbimõõduga avasid tehakse laseri abil.

https://blog.ipc.org/2014/01/10/new-microvia-definition-seeing-broader-usage/

millitoll (mil)

Millitoll on pikkusühik 0,001 tolli (tuhandik tolli).

mitmekihiline trükkplaat (multilayer board)

Mitmekihiline trükkplaat on enam kui kahest elektrit juhtivast kihist koosnev trükkplaat.

nulltakistusega takisti (zero Ohm resistor)

Nulltakistusega takisti on standardses takisti komponendikestas lühissild.

objekti eksemplar (object instance)

Objekti eksemplariks nimetatakse fikseeritud nime, tähise ja omadustega objekti. Igal elektriskeemi objekti eksemplaril on skeemis kindel nimi ehk viitetunnus või identifikaator (reference designator). Mudelis sisalduvatel elektriahela ühendustel nagu ühendusniidistikel (net) ja siinidel (bus) on samuti nimed (names) ja omadused (properties).

objekti teisele plaadiküljele tõstmine (flip sides, mirror)

Objekti teisele plaadiküljele tõstmine on projekteerimistarkvara operatsioon, millega komponendi trükkplaadijälg (footprint) või mõni teine graafiline objekt (nt rada) viiakse teisele plaadipoolele ja peegeldatakse (mirror) oma telje suhtes.

õhkvahemik (air gap)

Trükkplaadidisainil on õhkvahemik ühendusradade, ühendusalade jms. juhtivate osade vahel. Õhuvahemike eesmärgiks on suurendada roomeraja pikkust (creepage distance).

Viiteid:

https://electronics.stackexchange.com/questions/173575/air-gap-on-isolation-space

https://electronics.stackexchange.com/questions/291602/whats-an-air-gap-layer-in-a-pcb

paisumistegur (swell)

Maski piirjooned peavad olema ühendusala (pad) metallosaga võrreldes veidi suuremad. Suuruste erinevuse määrab tegur, mille väärtust kasutatakse jootemaskide tuletamisel ühendusala metallosa geomeetrilisest kujundist. vt. ka shrink

pärgühendus (daisy, daisy chain)

Pärgühendus (daisy chain routing) on ühendusradade paigutamise topoloogia, mille puhul ühendusrada paigutatakse klemmist klemmini nii, et igas otsas on vaid üks ühendus ja T-kujulised ühendused (tähttopoloogia) pole lubatud.

peegelkujutis (mirror)

Skeemide graafiliste objektide sh skeemi tingmärkide peegelkujutised moodustatakse ette antud joone või nende enda telje suhtes.

Elektroonikakomponentide trükkplaadijälgede peegelkujutis tähendab enamasti komponendi üleviimist teisele plaadipoolele.

pilu (slot)

Piludeks nimetatakse trükkplaati läbivaid avasid, mis pole ümmargused. Tavaliselt lisab hinda sest nende valmistamine nõuab eritöötlust (nt freesiga).

pilu-läbiviik (slotted via)

Pilu-läbiviigud on lapikud läbiviikühendused. Sedalaadi läbiviike kasutatakse sageli mitmesugustes suure vooluga pistikühenduste puhul.

pime läbiviik (buried via, blinded via, BBVia)

Pime läbiviik on läbiviik sisemisele trükkplaadi kihile.

Pime läbiviik on kaetud trükkplaadi kihiga ja puuritud ava pole seetõttu kogu ulatuses läbipaistev.

Läbiviik võib olla ka sisekihtide vahel, sel juhul võib seda nimetada nn maetud läbiviiguks (buried via).

pindliiteala (SMD Pad)

Pindliide on pindliitekomponendi ühendus trükkplaadil ehk pind millele on joodetud komponendi klemm.

plaadi murdmiseks ettenähtud avade rida, tükeldusperforatsioon (mouse bites)

Tihedalt üksteise kõrvale puuritud avad (nn. hiirehammustused) ehk perforatsioon, mis lihtsustab trükkplaadi hilisemat tükeldamist.

prototüübiala (wire wrap area)

Läbiviikavadega ala prototüübi trükkplaadi kasutamata alal, mida on võimalik kasutada täiendavate läbiviikkomponentide jootmiseks plaadi kohandamisel või prototüübi arendusprotsessis.

püstasendisse joodetud komponent (vertically mounted component)

Püstasendisse jootmine on enamlevinud läbiviik¬komponentide puhul. Pindliitekomponentide korral kasutatakse mõistet „tombstoned“, sel juhul kasutatakse teise külje ühendamiseks eraldi juhtmeid.

püstine pindliitekomponent, püstine SMD-komponent (tombstoned SMD, vertically mounted SMD component)

Püstasendisse joodetud pindliitekomponendi välimine külg võib olla ühendatud näiteks juhtmetega. Komponent võib sattuda püstasendisse ka ebakvaliteetse automaatjooteprotsessi tulemusel.

puurimistähis (drill symbol)

Puurimistähis on puuritava ava tähis. Ava tähis sõltub ava läbimõõdust, lisaks on läbivalt metalliseeritud aval ja läbivalt metalliseerimata avadel erinevad tingmärgid.

ribadega katmine (thieving)

Trükkplaadi tühjad alad kaetakse viirutuste abil kitsaste metallribade või metallpunktidega, mis vähendavad söövitamisega eemaldatava metalli hulka ja kiirendavad söövitusprotsessi.

saareke (island)

Trükkplaadisaareke on lahtine metallala trükkplaadil, mis võib elektriliselt (mahtuvuslikult) laaduda.

seeshoideala (keepin)

Ala trükkplaadi joonisel, mille sees peavad asuma trükkplaadi elektrilised ühendused ja mille joonis koostatakse automaatpaigutus¬programmi juhtimiseks. Käsitsi radasid paigutades kajastuvad sellesse alasse mittekuuluvad ühendused disaini vigade loetelus.

serpentiin-topoloogia (serpentine)

Serpentiintopoloogiaks ehk serpentiiniks nimetatakse trükkplaadi ühendusradade topoloogiat, milles pole korduvaid mustreid.

signaalikiht (signal layer)

Signaalikiht on trükkplaadikiht, millel paiknevad nt. elektrisignaalide edastamiseks moodustatavad rajad (traces), täitealad (areafills), ühendusalad (pads) jt. ühendused.

skeemisümboli baaspunkt (placement origin, origin)

Igal skeemi tingmärgil või komponendi trükkplaadijälje joonisel on koordinaatide baaspunkt, mille suhtes need suurele skeemile või trükkplaadijoonisele paigutatakse. Selle punkti suhtes on määratud skeemitingmärgi või jooniseploki koordinaadid suuremal joonisel või skeemil.

soojusläbiviik (thermal via)

Soojusläbiviik on trükkplaadi läbiviik, mis ei ole tehtud ainult hea elektrilise ühenduse tagamiseks kihtide vahel, vaid parandab ka soojusjuhtivust.

soojustõkkekujund (thermal relief)

Soojustõkkekujund (thermal relief) on trükkplaadile kantud kujund, mis väldib jootmisel soojuse hajumist mööda suuri pindu.

söövitamine (etching)

Söövitamine on metalli eemaldamine trükkplaadilt elektrokeemilisel meetodil. Disainipakettides (nt Cadence Allegro/OrCAD) liigitatakse jonestuskihte, mis on seotud radade söövitamisega klassi "Etch".

T-ühendus (T-junction)

T-ühendus on samal ahelasõlmel paiknevate ühendusradade T-tähe kujuline täht-topoloogias (star topology) ühendus.

tähistus-, markeeringu- või siiditrüki kiht (silk screen layer, silktop, silkbot)

Siiditrükikiht on joonestuskiht projekteerimissüsteemi trükkplaadimudelis, millel paiknevad trükkplaadi pealmisele või alumisele poolele trükitavad komponentide piirjooned ja tähised. Kui markeeringud kantakse mõlemale plaadi poolele, siis on selliseid joonestuskihte vähemalt kaks.

täiteala (areafill, copper pour)

Täiteala on metalliga "täidetud" ehk metallikihiga kaetud hulknurkne ala trükkplaadil. Täitealasid kasutatakse varjestamiseks või toitepingete (power) ühendamiseks. Kui täiteala hõlmab kogu kihti nt. toitekihtide puhul (power layers) siis nimetatakse täiteala paaniks (plane) nr massialaks (ground plane).

toitekiht (power layer, power plane)

Toitekihid on trükkplaadikihid, mida kasutatakse komponentide elektritoite jaoks. Tavaliselt kasutatakse kahte toitekihti – miinuspotentsiaali jaoks massiühenduskihti ja teist kihti positiivse toitepinge ühendamiseks. Toitekihid on mitmekihilises plaadis tavaliselt sisemised kihid.

töötlusava (tooling hole)

Mitte-läbivalt metalliseeritud (non-plated) ava trükkplaadis, mis on vajalik trükkplaadi või trükilülituse valmistamisprotsessis.

trasseerimisvõrk (trace grid)

Trasseerimisvõrgu parameetritega määratakse automaatpaigutajale ette antava rajavõrgu sõlmpunktide tihedus.

trasside suuna eelissiht (trace bias)

Automaatpaigutaja poolt eelistatav ühendusraja siht (kaldenurk).

tromboon-topoloogia (trombone)

Tromboontopoloogia on ühendusraja eriline kuju, mis suurendab selle pikkust klemmide vahel (rada "volditakse" kokku).

trükkplaadi sisekiht (inner layer)

Trükkplaadi sisekiht on mitmekihilise trükkplaadi kihipaki (stack-up) seesmine ühendusradade või vasekiht.

äärepistik (edge connector)

Äärepistik on trükkplaadi servale moodustatud ühenduspistik. Need pole mitte eraldi komponendid vaid on trükkplaadi osad. Tavaliselt kaetakse taolised ühendusklemmid hea juhtivuse ja stabiilsete omadustega metalliga nt. kullaga